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有研粉材:公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等

作者:小编 日期:2024-03-05 04:23:51 点击数:

  有研粉材:公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等同花顺300033)金融研究中心03月04日讯,有投资者向有研粉材提问, 贵公司产品是否能用于先进封装?供货了哪些公司?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料,广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等开云·kaiyun。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问!

  已有1家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计5.77万股,占流通A股0.09%

  近期的平均成本为21.80元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁3925万股(预计值),占总股本比例37.87%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)


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