芯爱科技完成新一轮融资近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等，老股东亦持续加码。

　　本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将进一步提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

　　芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发Kaiyun、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。