Kaiyun官方网站华为公布芯片封装新专利努力实现突破麒麟芯片回归还需要时间是好消息，但也不要高兴过早，一切等有结果后再高兴也不迟。芯片被限制的华为，终于有了相关的解决方案，全新的专利代表华为海思团队是一直在进步的。

　　2020年之前的华为手机，正迎来自己发展的黄金时刻，高端机市场地位牢牢坐稳，在全球销量也逐步攀升，和三星、苹果稳占全球前三。但是，自从遭遇了多轮制裁打压之后，华为手机业务迅速跌入低谷，其自研的麒麟芯片也无法正常生产。这对华为来说开云·kaiyun，无疑是一个巨大的打击。但坚韧的华为不但没有选择放弃研发，反而对研发创新更加投入了。

　　华为能够坐稳高端市场最主要的就是它拥有和三星、苹果相同的自研芯片的能力，这也是华为和国产品牌最大的硬件优势。经过多年迭代发展，麒麟芯片实现了大幅度的提升，和高通的差距也越来越少。可在关键时刻，它却不能生产，实在让用户和粉丝们感到可惜。不过，即便是无法生产，海思方面并没有放弃研发，华为依然在花费高价养着这支团队。

　　对于如何解决芯片供应的问题，其实华为也一直在努力，除了寻找替代供应商之外，华为也在不断研发和创新。近日，据最新消息显示，华为近期公开了两项芯片方面的专利，分别是9月28日的“封装芯片及封装芯片的制作方法”以及11月26日的“芯片封装组件，电子设备及芯片封装组件的制作方法。”听上去似乎很厉害的样子，看得出来华为真是够努力了。

　　根据专利草图显示，华为通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。之前有爆料过3D封装、异构等模式，都是在这个封装工艺范围之内。虽然现在还无法确定能否真的实现，但至少华为正在这个方向上做努力。

　　虽然这个消息看到都很高兴，但大家也要理智，因为现在还不是值得庆祝的时候。即便是华为突破了这个技术，那也不只是依靠华为自己就能完成的，还要国产芯片产业链共同完成。如果能顺利实现14nm工艺自主生产的话，那这个封装技术就能发挥自己的作用，可现在在生产代工方面，内地的技术整体比较落后，所以还是要保持低调为好。

　　海思麒麟芯片不仅是华为的骄傲，也是国产芯片的骄傲，它也是在高端市场上唯一能抗衡高通的芯片。如今这些外部因素导致麒麟芯片断代，确实让华为很难，很多人无法享受到鸿系统和麒麟芯片的新款华为高端手机。但相信，只要大家都共同努力，华为手机和麒麟芯片总有归来的那一天，只是现在大家还需要耐心等待，不能太急于求成。

　　不管前方的路有多难走，华为这条路也是必须所经历的。这场制裁，让国人看到了掌握核心技术的重要性。这不只是需要华为，国产科技企业也能加入进来，共同打造自己的生态系统。返回搜狐，查看更多